自晶體管被發明以來，集成電路一直遵循摩爾定律發展——每18 個月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小，實現更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如過去半個多世紀以來微處理器（Micro-processor）和半導體存儲器芯片所呈現出的發展特點一樣。

代工廠成熟制程持續滿載，導致MCU、濾波器、面板驅動芯片、功率器件/電源管理芯片、時序控制器（TCON）、傳感器、被動元件等產品供應緊缺日益加劇，半導體原材料和關鍵零組件供應也受波及，形成上游晶圓廠業績攀升、中游芯片、模組廠商壓力劇增、下游終端設備、汽車等出貨受限的產業鏈“上肥下瘦”的詭異局面。

坪山發布消息顯示，為順應新時代產業發展需求和新發展要求，進一步促進集成電路產業向更高質量發展，切實搶占新一輪集成電路產業發展制高點，2021年，坪山修訂印發了《深圳市坪山區集成電路產業發展資金支持措施》（以下簡稱《措施》）。

隨著國內外低碳減排政策不斷出臺，產業投融資環境向好，光伏行業需求旺盛，產能逐步復蘇。中國機電產品進出口商會太陽能光伏產品分會秘書長張森預計，中國光伏組件2021年全年出口量將首次超百吉瓦，同比增速將超過25%；出口金額將超200億美元，同比增長15%~20%。

現階段大規模商用白光LED由于缺乏紅光成分使得器件顯色指數偏低、色溫偏高，從而對色彩的還原能力較弱，光品質較差。近年來，為實現高顯色指數白光發射，近紫外芯片激發熒光粉的組合受到了廣泛關注。