經過半個多世紀的發展歷程，國內集成電路產業基本形成了技術體系與產業本底的“四梁八柱”。

近期，隨著各省十四五能源規劃陸續出臺，在“碳達峰”“碳中和”目標指引下，光伏等可再生能新增開發規模逐漸明晰。

據澳大利亞科學預警網站7月8日報道，科學家首次成功地將兩種激動人心的材料結合在一起：一種是只有一個原子那么厚的超薄半導體，一種是能夠以零電阻導電的超導體。

去年以來，美國、歐洲、日本、韓國紛紛提出新的半導體投資計劃和發展目標，各國擴大半導體供應鏈的行動進一步升溫。但專家認為，半導體產業鏈全球化趨勢是不可逆轉的，各個國家“閉關鎖國”打造全產業鏈難以實現；未來半導體產業集中在少數國家和地區的格局不會改變。

7月13日，美國半導體行業協會發布白皮書，對中國半導體產業進行盤點。白皮書指出，中國市場對于任何一個具有全球競爭力的芯片公司在今天和未來的成功都至關重要，與中國擴大甚至完全脫鉤將導致美國芯片公司的全球市場份額下降8%至18%，并建議美國應對半導體競爭應基于技術競爭力的提升以及供應鏈彈性的加強。