據eeNews報道稱，分析師MalcolmPenn已將他對全球芯片市場的看法降至2022年增長4%，隨后在2023年收縮22%。

據SEMI報告稱，2022年第一季度至第二季度，全球半導體設備賬單增長7%，同比增長6%，達到264.3億美元。

中國臺灣“行政院”副院長沈榮津今（14）日在“SEMICONTaiwan2022國際半導體展”開幕典禮上表示，中國臺灣半導體產業經歷半世紀發展，2021年半導體產值達到4.1萬億新臺幣，晶圓代工與封測業皆位居全球第一、IC設計業排名世界第二，僅次美國。

據業內消息人士透露，真正的半導體庫存風暴尚未到來，不同供應鏈環節將在今年第四季度出現明顯分化，大多數無晶圓芯片制造商將繼續面臨客戶砍單，代工廠商表現將相對穩定。

隨著各類智能設備如智能汽車、智能手表，智能家電、VR/AR等越來越多地走入人們生活，人工智能也在快速從“云端”走向“邊緣”。