美日聯合推動半導體“后端”工藝自動化

來源：參考消息網

       參考消息網5月8日報道 據《日本經濟新聞》5月7日報道，記者6日獲悉，美國英特爾公司和包括歐姆龍在內的14家日本企業將在日本聯合研發相關技術，旨在實現“后端”工藝(將半導體組裝為最終產品)的自動化。預計該技術將于2028年前實現商用。

　　就半導體而言，實現電路小型化的“前端”技術正在接近物理極限。技術競爭的重心正在轉向通過組合多個半導體芯片來提高性能的“后端”工藝。

　　半導體“后端”技術通常涉及手工組裝各種零件和產品，因而工廠集中在勞動力資源豐富的中國和東南亞。要想在勞動力成本較高的日本和美國建立生產基地，勢必需要掌握生產線自動化技術。

　　除歐姆龍外，參與合作的還有雅馬哈發動機、Resonac控股公司、信越化學工業旗下的信越聚合物公司等企業。它們將組建“半導體后端自動化·標準化技術研究組合”，簡稱SATAS，由英特爾日本分公司社長鈴木國正出任代表理事。

　　按計劃，SATAS將于數年內在日本國內建成一條示范性生產線，研發與自動化技術配套的設備，預計投資規模將達數百億日元。SATAS將致力于實現“后端”技術的完全自動化，推進“后端”技術的標準化，實現對多個制造設備、檢驗設備和運輸設備的集中管理和控制。

　　英特爾呼吁設備和原材料制造商加入聯合研發的隊伍。據日本經濟產業省統計，日本國內半導體設備制造商的全球市場份額達到三成，原材料制造商的全球市場份額更是高達五成。英特爾的目標是，與技術實力雄厚的日本設備和原材料制造商合作，吸引更多企業在未來加入這一合作機制。

　　經濟產業省預計最多將提供數百億日元的援助。日本政府將半導體視為經濟安全層面的關鍵物資，2021至2023財年已經為支持半導體行業發展劃撥約4萬億日元(約合259億美元)的預算。今年4月，經濟產業省又批準向Rapidus公司的“后端”技術研發項目提供巨額補貼。該公司致力于在北海道實現先進半導體的量產。日本未來還將研究如何吸引更多海外“后端”技術企業來日本投資建廠。

　　日美企業合作為的是實現半導體在日本和美國的全流程生產，降低供應鏈中斷的風險。

　　日本國內面臨半導體技術人員短缺的問題。半導體代工巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)位于熊本縣的日本首家工廠于今年2月舉行開幕典禮，未來將通過自動化生產降低對負責“后端”工藝人員的需求。

　　加拿大技術洞察公司預計，“后端”技術市場規模將在2024年擴大至125億美元，同比增長13%。（編譯/劉林）