美媒：封裝技術成全球芯片競爭新重點

來源：參考消息

       參考消息網1月1日報道 據美國《華爾街日報》網站2023年12月27日報道，無論從技術上還是經濟上來說，制造更小的半導體芯片都變得越來越困難。對芯片技術霸權的爭奪已經開始轉移到一個新領域：如何將芯片封裝在一起以獲得更好的性能。

　　報道稱，人工智能的興起將進一步推動對先進封裝技術的需求，并為中國等挑戰者創造機會，它們有望彌補供應鏈其他部分的不足。

　　自從英特爾聯合創始人戈登·摩爾預言集成電路上晶體管的數量大約每兩年翻一番——這一預言被稱為摩爾定律——以來，芯片制造取得突飛猛進的發展。但是，讓芯片不斷縮小的難度和成本如今都比原來大得多。

　　解決這個問題的一個方法是：芯片制造商可以通過更有效的方式將不同類型的組件封裝在一起，而不是使用最先進的工藝來制造芯片的每個部分。這在降低成本的同時提高了性能。

　　臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)已經是獨立制造先進邏輯芯片的全球領導者。但它也在封裝技術上投入大量資金，這表明該步驟已經變得多么重要。

　　臺積電的目標是，在2024年將其先進封裝技術“晶圓基底芯片”(CoWoS)的產能提高一倍。該技術將邏輯芯片和存儲芯片集成在一起，提高了它們之間的數據傳輸速度。除了芯片本身的生產之外，這種產能的缺乏也已經成為滿足人工智能芯片需求的瓶頸。

　　臺積電憑借其尖端的CoWoS技術處于利用這種技術發展的有利地位。包裝工藝設備制造商，如制造晶圓研磨機的日本迪思科公司，也是潛在的受益者。

　　但更傳統的芯片組裝和測試公司不一定會落在后面。盡管這些公司的技術可能落后于像臺積電這樣的公司，但它們正在大舉投資，試圖迎頭趕上。例如，美國艾克爾技術公司計劃在亞利桑那州投資20億美元建立一個先進的封裝工廠，部分資金來自芯片法案的補貼。

　　報道指出，封裝也是中國大陸可能更快取得進展的一個領域。中國大陸已經在全球芯片封裝和測試市場占有最大份額。世界領先的封裝公司都在那里設立了工廠。

　　報道稱，封裝技術目前不在美國出口管制之列。盡管美國的任何措施都會因為中國在該領域市場份額已經如此之大這一事實而變得復雜，但鑒于中美關系緊張，目前這種沒有出口管制的局面發生改變的風險很大。

　　報道稱，中美圍繞芯片的斗爭已經很激烈了，而人工智能的興起正把這場競爭推向芯片供應鏈的每一個角落。