SIA：按半導體周期推算，2023年下半年需求反彈

來源:集微網

       美國半導體產業協會（SIA）在近日新發布的《2022年美國半導體產業現狀報告》表示，盡管2022年將是具有歷史意義的一年，但半導體產業也繼續面臨重大挑戰，產業以周期性著稱，預計至2023年下半年需求才會反彈。

　　SIA提到，先前芯片短缺警示了半導體的重要性，2022年對產業來說將是非常成功和重要的一年，因為相較過往半導體對世界有更大的影響。

　　不過，SIA提到，芯片短缺在2022年逐步緩解，全球半導體銷售增長在今年下半年大幅放緩，在產業稼動率方面出現下滑，其中依據Gartner報告8英寸晶圓廠下滑顯著，估計今年第4季降至85%稼動率以下。

　　此外，SIA也指出，中美緊張局勢繼續對全球供應鏈產生影響，持續導致美國政府對向中國銷售芯片的控制激增。另外，美國政府和商界領袖的注意力現已轉向實施CHIPS計劃，以增強美國半導體產業的動力，提高美國的全球競爭力。然而，該行業仍然面臨重大挑戰，包括培養熟練的勞動力，應對全球競爭對美國在芯片設計方面的領導地位，以及保持進入全球市場和供應鏈的渠道。