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機構：預計2023年晶圓代工8英寸年均產能增幅約3%，智能手機小幅增長
來源:TrendForce
據TrendForce預估，2023年全球晶圓代工8英寸年均產能增幅約3%、12英寸約年增8%；服務器市場至2025年仍將呈現增長的態勢，并帶動serverDRAM投產比重達到40%的歷史新高；2023年智能手機生產成長幅度依舊受限，預估年增率僅有低個位數的成長；2023年AMOLED手機面板需求預計仍會持續增加；2022到2026年間MicroLED芯片產值的年復合成長率將達到172%。
2023年全球晶圓代工8英寸年均產能增幅約3%、12英寸約年增8%
隨著各國邊境解封，缺貨潮下采購的終端整機、零部件陸續到貨；然而，由于疫情影響加上全球通貨膨脹，消費電子產品需求降低，導致供應鏈庫存急劇增加，客戶砍單風浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩擴產/廠進度，同時積極調整產品組合至汽車、工控等拉貨力道較為穩定的應用。此外，更積極展開特殊制程多元化布局，以期與競爭對手做出差異化。TrendForce預估，2023年全球晶圓代工8英寸年均產能增幅約3%、12英寸約年增8%，與2022年相較呈現大幅收斂。在全球總體經濟能見度低迷、電子產品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多元化及獨特性發展成為晶圓代工廠發展的關鍵。
服務器市場整體仍上漲，serverDRAM投產比重達到40%
服務器市場方面，TrendForce指出，出貨更聚焦于數據中心，這帶動了serverDRAM的使用量攀升，使其成為近年DRAM的主要需求，占DRAM市場全年三成以上的消耗量。盡管2022年下旬全球經濟環境趨于保守、上游供應鏈訂單普遍轉弱，但TrendForce預估，至2025年整體服務器市況仍將呈現增長的態勢，并帶動serverDRAM投產比重達到40%的歷史新高，取代mobileDRAM將成為制造商關注的重點。
2023年智能手機產量仍受大環境經濟不佳影響，僅估小幅增長
由于大環境并未擺脫通貨膨脹壓力以及國際地緣政治沖突等干擾，TrendForce預估2023年智能手機生產成長幅度依舊受限，預估年增率僅有低個位數的增長。展望2023年，5G智能手機的占比可望正式突破50%，同時伴隨著顯示技術的推進，OLED折疊手機的滲透率也將在價格更具競爭力的帶動下成長。
2023年AMOLED手機面板需求預計仍會增加，折疊手機的滲透率將會提升
據TrendForce預計，2023年，市場需求應該會回到傳統的淡旺季節奏。2022年第四季度，大尺寸面板價格已經逐漸露出觸底的新信號，不過進入2023年后面板價格能否持穩，甚至持續上揚，仍需要面板廠讓整體供需持續維持在健康狀態才有可能達成。小尺寸手機面板的需求同樣低迷，就連原先預計會有供貨不足風險的AMOLED面板也因為需求的變化，反而也出現供過于求問題。TrendForce預測，2023年AMOLED手機面板需求預計仍會持續增加，價格競爭也會更趨激烈。此外，折疊手機仍是手機市場中少數能持續獲得關注的亮點，包括新的折疊型態、新技術的導入與新功能的整合等，預計折疊手機的滲透率將從2022年的1.1%提升至2023年的1.8%。
2022到2026年MicroLED芯片產值的年復合增長率將達到172%
TrendForce表示，MicroLED因為擁有優異亮度、省電、壽命與信賴性表現，今年順利地在大型顯示器應用奠定量產的歷程碑，為大尺寸室內顯示市場提供了全新的方案。接下來，MicroLED將以1英寸不到的面板型態，成為頭戴AR顯示中的核心選項之一，彰顯其在微型顯示技術的發展潛力。此外，搭配透明顯示的絕佳表現，MicroLED也將在車用顯示領域拓展其在戶外場域應用的可行性，預估2022到2026年間MicroLED芯片產值的年復合增長率將達到172%。2022年搭載MiniLED背光產品的出貨量為1690萬臺，在電視、車用、VR等指標型產品的持續帶動下，2026年的出貨量將上漲至4100萬臺。
