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SEMI報告：預計2025年全球300mmFab廠產能將達到新高
來源:SEMI中國
GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWaterTechnology、TSMC和TexasInstruments等公司都宣布新的Fab廠將于2024年或2025年建成投產，以滿足不斷增長的需求。
SEMI總裁兼首席執行官AjitManocha表示：“雖然部分芯片的短缺已經緩解，其他芯片的供應仍然緊張，半導體行業正在擴大其300mmFab廠產能，為滿足廣泛新興應用的長期需求打下基礎。SEMI目前正在追蹤67家預計于2022年至2025年開始建設的新的300mmFab廠或產線”
地區展望
預計中國300mm前端Fab廠產能的全球份額將從2021的19%增加到2025年的23%，達到230萬wpm，這一增長受政府對國內芯片行業投資不斷增加等因素的推動。隨著這一增長，中國的300mmFab廠產能將接近全球領先的韓國，預計明年將超過目前排名第二的中國臺灣地區。
預計從2021到2025年，中國臺灣地區在全球的產能份額將下滑1%，占21%，而同期韓國的份額也將小幅下降1%，變成24%。隨著與其他地區的競爭加劇，日本在全球300mmFab廠產能中的份額將從2021的15%下降到2025年的12%。
在美國芯片法案的資助和激勵措施的推動下，預計美國300mmFab廠產能的全球份額將從2021的8%上升到2025年的9%。在歐洲芯片法案的投資和激勵下，歐洲/中東地區的產能份額預計將在同期從6%增至7%。預計在預測期內，東南亞將保持其在300mm前端Fab廠產能5%的份額。
按產品類型劃分的預計產能增長率
從2021到2025年，300mmFab廠的預測顯示，2025年與功率相關的產能增長最快，復合年增長率為39%，其次是Analog，為37%，Foundry為14%，Opto為7%，Memory為5%。
最新的SEMI300mmFabOutlookto2025報告追蹤了356家當前和未來計劃建設的Fab廠。更多詳情或訂閱信息請聯系SEMI產業研究和分析團隊szhang@semi.org，021-60277636或點擊“此處”查詢更多相關信息。
