美開發“塑膠芯片”，價格不到1美分？

來源:科技新報

       據外媒報道，美國伊利諾大學厄巴納-香檳分校與柔性電子制造商PragmatIC半導體，共同設計了一款廉價的塑膠處理器，并預估能以不到1美分的價格大規模生產，真正開啟無所不在的電子時代。
　　
　　當每個處理器的成本不到1美分，或許一條繃帶、一個香蕉皮、一個瓶子都能智慧化，但科學家夢想的場景尚未實現，因為人類還沒有開發出便宜的處理器。
　　
　　全球物聯網設備的數量，每年以數十億的速度成長，看起來是一個巨大的數字，但實際的潛力更大，而阻礙發展的關鍵就在于昂貴的芯片。
　　
　　之前有研究機構進行各種嘗試，像是2021年Arm重磅推出PlasticArmM0新型塑膠芯片原型，可以直接在紙張、塑膠或織物列印電路，但即使研究近十年，至今仍無法達到標準。
　　
　　美國伊利諾大學厄巴納-香檳分校與柔性電子制造商PragmatIC半導體的研究人員表示，現有的芯片設計過于復雜，無法用塑膠進行大規模生產。
　　
　　研究團隊今年在國際計算機架構會議（InternationalSymposiumonComputerArchitecture）上，展示了一款功能齊全的塑膠芯片，并設計4位元和8位元處理器，但仍有許多細節未公開。
　　
　　芯片制造方面，研究團隊采用柔性薄膜半導體氧化銦鎵鋅（IGZO）技術，過去被用在顯示器面板制造，為一項可靠的成熟技術，薄膜可被彎曲成半徑為毫米的曲線，而不會產生任何不良影響。
　　
　　研究團隊已打造一個4位元處理器的樣本，為5.6mm2，包含2104個半導體裝置，良率超過80%，并預估每片生產成本將低于1美分，真正開啟無所不在的電子時代。