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中國臺灣半導體首季產值同比增加28.1% 全年有望增長19.4%至4.87兆新臺幣
來源:經濟日報
報道稱，受惠于商用、電競筆記型電腦及車用市場需求強勁，IC設計及IC制造廠第1季度營運普遍交出亮麗成績單。據工研院產科國際所統計，臺灣IC設計業第1季度產值達3300億新臺幣，季增3.9%，年增26.8%。
包括臺積電、聯電、世界先進及力積電第1季度產能滿載，業績同創歷史新高。工研院產科國際所統計，臺灣IC制造業第1季度產值達6667億新臺幣，季增8.7%，年增33.3%。
此外，IC封裝業及IC測試業第1季度產值雖較去年第4季度下滑，不過仍分別實現產值達1100億及525億新臺幣，較去年同期增加11.8%及14.1%。整體而言，臺灣半導體業第1季產值達1.15兆新臺幣，季增4.8%，年增28.1%。
報道稱，受惠于車用等市場需求依然強勁，臺積電等晶圓代工廠第2季度產能利用率仍將維持滿載，業績有望持續攀高。工研院產科國際所預估，IC制造業第2季度產值將季增1.6%。
產科國際所還預估，IC設計業第2季度產值也將較第1季度增加5.5%，IC封裝及測試業第2季度產值將分別季增1.8%及2.9%。臺灣半導體業第2季度產值將達1.19兆新臺幣，季增2.8%。
另外，產科國際所預估，臺灣半導體業今年產值有望達4.87兆新臺幣，將增長19.4%，增幅略高于原先預估的17.7%。IC設計業今年產值將增長14%，維持原先預估不變。IC制造業今年產值有望增長25.4%，高于原先預估的22.3%。
至于IC封裝業今年產值，產科國際所預估，將增長8.5%，增幅低于原先預估的9.1%。IC測試業今年產值則將增長9.6%，增幅則高于原先預估的8.4%。
