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集邦咨詢：預估2025年第三代半導體功率市場規模達47.1億美元
來源:TrendForce
TrendForce集邦咨詢分析2025年第三代半導體SiC/GaN功率市場規模合計可達47.1億美元，相比2020年7.3億美元，CAGR達45%。
SiC功率產業鏈結構分析
N型SiC襯底：作為產業鏈最關鍵環節，Wolfspeed/SiCrystal(Rohm)/II-VI等國際大廠占據了絕大部分市場份額，其中Wolfspeed位于美國北卡羅萊納州的8吋SiC襯底產線預計將在2022年上半年開始產能爬坡。天科合達/山東天岳/爍科晶體/同光晶體等中國廠商開始嶄露頭角，但主流尺寸仍停留在4吋，6吋剛剛步入量產，與國際巨頭差距不小。
外延：襯底或器件廠正在向產業鏈上下游延伸具備外延能力，純粹的外延片供應商較少，主要集中在昭和電工/臺灣嘉晶/瀚天天成/東莞天域。
器件：自SiC二極管首次商業化以來，SiC功率市場一直由供電應用推動，直到其2018年首次應用于特斯拉主驅逆變器后，汽車逐漸成為殺手級應用。SiC功率器件可靠性及成本已達到了電動車、光伏、軌道交通等應用要求，市場進入高速增長期。
根據TrendForce集邦咨詢分析，全球SiC功率市場規模將從2020年的6.8億美元增長至2025年的33.9億美元，CAGR達38%。
晶圓代工：市場尚處于起步階段，目前具備規模化代工能力的Foundry主要集中在德國X-Fab和臺灣地區漢磊。
GaN功率產業鏈結構分析
GaN-on-Si已成為GaN功率器件主流結構。
外延：全球主流GaN外延片供貨商依舊集中在歐洲國家及日本，中國企業尚未進入供給端第一梯隊。除了純粹的外延廠以外，部分晶圓代工廠在產業鏈上進行延伸，同樣具備外延能力。
器件：面向消費市場的650VGaN產品已經形成了批量供貨能力，但更高壓器件仍然較少。
根據TrendForce集邦咨詢分析，Navitas/PI/英諾賽科將占據2021年GaN功率市場前三名。與此同時，全球GaN功率市場規模預計將從2020年的4800萬美元增長到2025年的13.2億美元，CAGR達94%。
晶圓代工：臺積電、世界先進等傳統硅晶圓Foundry正在向這個市場靠攏，另外還包括X-Fab等特種工藝Foundry。
第三代半導體功率應用場景分析
新能源汽車：汽車市場對于延長電池續航、增加電池容量及縮短充電時間等有著極大需求，電池系統正朝著800V方向邁進，這使能承受高電壓的SiC被寄予厚望，未來SiC將在主驅逆變器/OBC/DC-DC等組件中大放異彩。另一方面，GaN雖受限于可靠性等問題，但寶馬等車企已經開始嘗試，可見上車之路并不遙遠。
消費電子：數位產品能耗與電池容量限制推動了GaN在消費快充市場的大規模應用。
根據TrendForce集邦咨詢分析，隨著GaN功率晶體管價格不斷下降，以及技術方案愈趨成熟的態勢下，預估至2025年GaN在整體快充領域的市場滲透率將達到52%。
光伏儲能：“光伏+儲能”已成為多國光伏開發的標準配置，逆變器的新增及替換市場正處于高速增長階段。第三代半導體為實現光伏逆變器的“高轉換效率”和“低能耗”提供了所需的優良性能，對提升光伏逆變器功率密度、進一步降低度電成本至關重要。
TrendForce集邦咨詢重點分析2021第三代半導體SiC/GaN功率產業鏈結構、應用場景、供求關系、主要廠商情況等。相信能為讀者在第三代半導體功率市場經營與銷售提供全面布局。
