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廣東?。旱?025 年，半導體及集成電路產業營收突破4000億元
來源:中國電子報、電子信息產業網
對于新一代電子信息重點細分領域發展空間布局，《規劃》圍繞半導體元器件做出部署，提出以廣州、深圳、珠海為核心,打造涵蓋設計、制造、封測等環節的半導體及集成電路全產業鏈。支持廣州開展“芯火”雙創基地建設,建設制造業創新中心。支持深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州建設新型電子元器件產業集聚區,推進粵港澳大灣區集成電路公共技術研究中心建設。推動粵東粵西粵北地區主動承接珠三角地區產業轉移,發展半導體元器件配套產業。
在前瞻布局戰略性新興產業方面，《規劃》提到，推進集成電路EDA底層工具軟件國產化,支持開展EDA云上架構、應用AI技術、TCAD、封裝EDA工具等研發。擴大集成電路設計優勢,突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計,支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅動、RISC-V(基于精簡指令集原則的開源指令集架構)等專用芯片開發設計,前瞻布局化合物半導體、毫米波芯片、太赫茲芯片等專用芯片設計。布局建設較大規模特色工藝制程和先進工藝制程生產線,重點推進模擬及數?；旌闲酒a制造,加快FDSOI(全耗盡型絕緣層上硅)核心技術攻關,支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導體器件和模塊的研發制造。支持先進封裝測試技術研發及產業化,重點突破氟聚酰亞胺、光刻膠等關鍵原材料以及高性能電子電路基材、高端電子元器件,發展光刻機、缺陷檢測設備、激光加工設備等整機設備以及精密陶瓷零部件、射頻電源等設備關鍵零部件研制。
面向半導體及集成電路重點細分領域發展空間布局，《規劃》從芯片設計及底層工具軟件、芯片制造、芯片封裝測試、化合物半導體、材料與關鍵元器件等維度做出部署。
對于前沿新材料，《規劃》面向新型半導體材料，提出以廣州、深圳、佛山、東莞、中山、珠海、江門為依托,利用東莞天域、深圳基本半導體、珠海英諾賽科、佛山國星、江門華興光電等半導體企業以及高校和科研院所的基礎優勢,重點開展碳化硅、氮化鎵、磷化銦等為代表的第三代半導體材料的研發與生產。
